Hochpräzises Laserschneiden von Wafern
Hohe Führungsgenauigkeit – Hohe Wiederholgenauigkeit – Geschwindigkeitskontrolle
Für die Herstellung von Chips und Mikrochips werden Wafer mit dem so genannten Wafer-Dicing-Verfahren in kleine quadratische oder rechteckige "Chips" oder "Würfel" geschnitten. Typische Herausforderungen sind dabei: Den Schnitt genau zu positionieren und die Materialverluste und die Verformungen der Komponenten zu minimieren. Gleichzeitig muss die maximal mögliche Bearbeitungsgeschwindigkeit erreicht werden. Da die Anforderungen ständig steigen, hat sich das Laserschneiden als bevorzugte Schneidtechnologie etabliert. Dieser berührungslose Laserprozess ist flexibel und verhindert Abplatzungen an den Schneidkanten. Dadurch werden Produktionsabfälle deutlich reduziert und somit die Produktionskosten gesenkt. Dementsprechend erfordern Schneidprozesse mit Lasern auch Bewegungssysteme, die eine hohe Genauigkeit und Geradheit bei hohen Geschwindigkeiten bieten.
Drehachse - Wafer-Ausrichtung und -Korrektur
- Luftlager-Rotationstisch
- Direktantriebsbewegung ohne Rastkräfte
- Überragende Leistung bei Ablaufgenauigkeit, Ebenheit und Taumeln
- Hohe Steifigkeit und Belastbarkeit
- Reinraumkompatibel
>> A-623 PIglide Rotationstisch mit Luftlager
Scan-Achse
- XY-Planarluftlagertisch
- Hohe Geschwindigkeiten und Beschleunigungen
- Hervorragende geometrische Leistung
- Auflösung bis 1 nm
- Niedrige Bauhöhe für einen begrenzten Bauraum
- Reinraumkompatibel
>> A-311 PIglidePlanarscanner mit Luftlager
Bewegungssteuerung
- Hochleistungs-Motion-Controller mit EtherCAT® in einem 19-Zoll-Rackeinschub mit integrierten Antrieben, Spannungsversorgungen und funktionaler Sicherheit.
>> A-814 PIglide Motion-Controller - Die NanoPWM™ Antriebstechnologie ermöglicht eine gleichmäßige Geschwindigkeit und Sub-Nanometer-Stillstand-Jitter. >> NanoPWM™
- Fortschrittliche Regelalgorithmen wie z.B. >> ServoBoost™
Downloads
Bewegungssysteme für die Elektronikfertigung
Platzieren -> Ausrichten -> Bearbeiten -> Testen
Automatisierungsplattformen für die Lasermaterialbearbeitung
Präzision – Durchsatz – synchronisierte Bewegung