Demonstratoren für unterschiedliche Anwendungsbedürfnisse

To protect sensitive electronic components from contaminants seeping in and to ensure safe and reliable operation, the components’ housing must be sealed hermetically. Using a laser source as a tool provides high welding speeds and produces fine welding seams with narrow welding radiuses.

For the safe and reliable operation of sensitive electronic components or assemblies, the components’ housing must be sealed hermetically to protect the microsystem from damage caused by contaminants seeping in. Using lasers for seam formation enables high welding speeds, as well as fine welding seams with narrow welding radiuses.

Meeting the demands of numerous industries from medical device to electronics manufacturing it may be necessary to create numerous and dense areas of highly precise and accurately placed micro-holes. Smaller diameters can make the mechanical drilling process much more difficult because of the risk of breakage and drill wander.

In the production of chips and microchips, it is necessary to separate the individual dies from the wafer. In this process, quality and precision are crucial for all further post-fab operations. Laser dicing has therefore become the preferred dicing technology.

PI bietet eine fortschrittliche Lösung, die das Bildfeld eines Galvanometer-Scanners erweitert und gleichzeitig Auflösung und Spotgröße des Lasers beibehält. Die Lösung kombiniert hochpräzise Bewegungssysteme von PI, leistungsstarke Motion Controller und Antriebsmodule von ACS und führende Scanner-Technologie von SCANLAB.

Reducing design and development time is a decisive competitive factor in precision automation. This is why companies striving for optimum performance in areas such as laser processing or metrology should rely on a powerful, well-coordinated system. PI supports this approach with the preconfigured X-417 Integrated Multi-Axis System (IMAS).

Laseranlagen zur Herstellung winziger Geometrien im Mikrometerbereich erfordern Bewegungssysteme, die eine gleichbleibende, genaue und dynamische Bearbeitung in mehreren Dimensionen ermöglichen.

Für die Herstellung von Chips und Mikrochips werden Wafer mit dem so genannten Wafer-Dicing-Verfahren in kleine quadratische oder rechteckige "Chips" oder "Würfel" geschnitten. Typische Herausforderungen sind dabei: Den Schnitt genau zu positionieren und die Materialverluste und die Verformungen der Komponenten zu minimieren.

Die Medizintechnik macht es heute möglich, dass Implantate bei gesundheitlichen Problemen wichtige Funktionen übernehmen wie beispielsweise Herzschrittmacher oder Insulinpumpen. Solche Implantate sind hochkomplexe Systeme aus elektrischen und elektronischen Komponenten. Für den sicheren und zuverlässigen Einsatz im menschlichen Körper ist eine hermetische Abdichtung notwendig, die das Mikrosystem...

Bei unterschiedlichen industriellen Anwendungen sind Laser heute im Einsatz, um Fertigungsverfahren zu optimieren und eine hohe Qualität der Werkstücke zu gewährleisten. Auch Laserbearbeitungsprozesse selbst können durch hochfrequente Schwingungen des Laserstrahls in der XY-Ebene deutlich verbessert werden.

Wafer inspection is becoming more demanding, challenging, and costly due to the decreasing sizes of features and the complexity of the design. Step-by-step scanning for defect inspection enables semiconductor manufacturers to prevent yield losses by detecting defects in an early stage, and thereby reducing costs.

Efficient wafer inspection and metrology are key success factors in semiconductor manufacturing. In addition, they are becoming more demanding, challenging, and costly as feature sizes shrink and design complexity increases.

The entire chip manufacturing process consists of 400 to 800 production steps. At all critical points in the manufacturing process, inspection processes are essential to ensure the high quality and reliability of the final products.

Elektronische Geräte werden immer kleiner, komplexer, arbeiten in unterschiedlichen Umgebungen und umfassen mehrere Arten von Komponenten, die taktile, optische und elektronische Prüfverfahren erfordern.

Die optische Inspektion ist ein wesentliches Verfahren in der industriellen Qualitätssicherung.  Optische Inspektionssysteme, die im industriellen Umfeld eingesetzt werden, sollen zuverlässig und wiederholbar für sichere Messergebnisse sorgen und hohe Durchsatzraten ermöglichen.

Die präzise Positionierung ist das Schlüsselelement in allen Arten der Mikroskopie. Für hochauflösende Mikroskopie müssen sowohl Proben als auch abbildende Elemente hochpräzise und mit hoher Wiederholgenauigkeit positioniert werden.

Kreiselinstrumente bzw. Gyroskope können eine Drehbewegung oder Drehbeschleunigung des äußeren Bezugssystems in Relation zur rotierenden Masse erkennen und messen. Eingebaut in Theodoliten werden sie z.B. für präzise Vermessungen in der Geodäsie, im Bergbau oder in der Geologie verwendet. Aufgrund ihrer Eigenschaften werden Gyroskope auch zur aktiven Lageregelung in Luft- und Raumfahrt und in der...

Scharfe Bilder trotz schlechter Lichtverhältnisse aufnehmen, Schnappschüsse ohne Bewegungsunschärfe einfangen, Verkehrszeichen oder Straßenmarkierungen erkennen oder Gefahren für Personen identifizieren – das alles ist heute mit Hilfe moderner Kameras möglich. Doch wie gut ist die Bild- und Videoqualität einer Kamera oder eines Smartphones?

Fast and reliable measurement of the surface profile of smallest components and features places high demands on the motion and control systems as well as on the sensor technology to ensure that the end products meet the requirements regarding functionality and quality.

Modern passive optical networks (PON) rely on optical components that can split or combine light signals coming from high-power light sources. Replacing active components with passive components provides significant cost savings by eliminating the need to power and service active components in the transmission loop.

The classic application focus of Optical Coherence Tomography (OCT) is the medical field of ophthalmology. However, today, OCT also gets considered for applications in industrial environments such as printed circuit board (PCB) layer diagnostics, and material surface analysis.

Der Aufbau für die mehrkanal automatisierte Faseranordnung, basierend auf dem bewährten doppelseitigen F-712.HA2 Faserjustage-System und und dem Mehrachsen-Gantry System von PI, ist ein Vorschlag für weitere Workflow-Automatisierungen.

Wafer-Probing, Chip-Test, Aufbau- und Verbindungstechnik - bei vielen unterschiedlichen Produktionsprozessen in der Herstellung von integrierten photonischen Schaltkreisen hilft die Optimierungstechnologie von PI, wirtschaftlicher zu arbeiten. Auch in der Fertigung von Lasern und anderen optsichen Systemen, hilft die Kombination aus hoher Geschwindigkeit und nanometergenauer Positionierung Kosten...

Integrating photonic structures or elements such as waveguides, photodiodes, lasers, and multiplexers presents a variety of demanding challenges to test and assembly processes, starting at wafer level through to final packaging.

Silicon photonics plays a crucial role in the advancement of cutting-edge technologies such as quantum computing, nanosatellites, light detection and ranging (LIDAR), or optical logic, as well as in improving data processing, storage, and transmission.

As the global reliance on photonics grows, the industry demands new solutions for testing and assembly. PI provides high-end alignment systems for applications where throughput is key, as well as affordable alignment engines based on modular precision positioning stages.

Die S-355 Tip/Tilt Kippplattform ist dank ihres parallelkinematischen Mehrachsdesigns und der wartungs-, reibungs- und verschleißfreien Festkörpergelenkführungen vielseitig einsetzbar. Sie ermöglicht schnelle, hochdynamische Bewegungen mit hoher Präzision auszuführen.

Objektbewegungen in allen sechs Freiheitsgraden durchzuführen, ist in vielen Anwendungen nötig. Der kompakte, parallelkinematische NanoCube® P-616KLTS bedient alle sechs Freiheitsgrade und eröffnet viele neue Möglichkeiten für die Montage und Justage von anspruchsvollen Aufbauten.

Annemarie Oesterle, PI Piezo-Expertin und MedTech Marktsegment Manager, erklärt warum sich Ultraschall-Transducer ideal für neue und disruptive Anwendungen der Medizintechnik eignen. Piezoelektrische Aktoren erzeugen HIFU, hochintensiv fokussierten Ultraschall, und ermöglichen damit minimalinvasive Behandlungsformen wie schnittfreie Eingriffe.

Annemarie Oesterle, PI Piezo-Expertin und MedTech Marktsegment Manager, erklärt warum piezobasierte Ultraschallwandler ideal für Applikationen der Patientenüberwachung sind. Die Durchflussmessung und Luftblasendetektion, z.B. in Infusionssystemen, pharmazeutischen Geräten oder in der Spirometrie setzen auf kompakte und extrem langlebige piezoelektrische Sensoren.

Annemarie Oesterle, PI Piezo-Expertin und MedTech Marktsegment Manager, erklärt warum piezobasierte Ultraschallwandler ideal für Herausforderungen in IvD- und Liquid-Handling-Prozessen sind. Anwendungen wie Zellsortierung, Array-Spotting oder Mischen setzen auf hohe Geschwindigkeit und höchste Präzision.

Dirk Rößger, PI Piezoexperte und Leiter des Vertriebs, erklärt warum miniaturisierte Piezoelemente ideal für minimalinvasive medizinische Verfahren sind. Anwendungen, die Ultraschall in bestimmte Bereiche des Körpers bringen, z.B. Faserscanning-Endoskopie, Intravaskuläre Lithotripsie oder therapeutischer Ultraschall, setzen auf kleinste Piezokomponente, um die Behandlung zu beschleunigen,...