Mit Hilfe von leistungsstarken Bewegungs- und Steuerungslösungen die Vorteile von Ultrakurzpulslasern beim Laserschneiden nutzen
Für die moderne Consumer-Industrie ist Glas unverzichtbar. Gebraucht wird der transparente Werkstoff vor allem für Displays von Smartphones, Tablets und Bildschirmen. Mit der stetigen Weiterentwicklung und der großmaßstäblichen Herstellung dieser Produkte sind auch die Anforderungen an die Glasbearbeitung stark gestiegen. Um dünne Display-Glasscheiben schnell, präzise, wirtschaftlich und in den geforderten Stückzahlen zu trennen, ist der Laser das Werkzeug der Wahl. Doch die charakteristischen Eigenschaften von Glas fordern auch den Laser heraus: Glas ist spröde, für sichtbares Licht transparent, besitzt eine geringe Wärmeleitfähigkeit und neigt bei ungleichmäßiger Erwärmung zu Spannungen, die wiederum zu Rissen führen können.
Sogenannte Ultrakurzpuls (UKP)-Laser können diese Herausforderungen meistern. Die Laserpulse im Piko- und Femtosekundenbereich ermöglichen eine starke Lokalisierung des Energieeintrags und verändern aufgrund der hohen Photonendichte auch den Absorptionsmechanismus transparenter Materialien. Der Laserstrahl fokussiert einzelne Punkte im Inneren des Glases und modifiziert dort das Material entlang der gewünschten Trennlinie. Diese Materialveränderung lässt das Glas kontrolliert reißen. So können UKP-Laser mit hohem Durchsatz glatte, nachbearbeitungsfreie Kanten erzeugen – und das nicht nur bei Glas, sondern auch bei Werkstoffen wie Saphir, Acryl, Diamant oder Keramik. Und damit ist das Potential noch längst nicht ausgeschöpft.
Aufgrund seines geringen Wärmeeintrags, der Bearbeitungsgenauigkeit im Mikrometermaßstab und der Wiederholgenauigkeiten hält die UKP-Technologie für viele industrielle Anwendungen neue effiziente fertigungstechnische Lösungen bereit: z.B. für die Strukturierung von Polymer- und Metalllegierungen oder das Verbinden unterschiedlicher Materialien, das Schneiden von Stents aus Biopolymeren, das Abtragen dünner Anti-Reflex- und Passivierungsschichten von Solarzellen oder das Bohren von Microvias auf Leiterplatten.
PI unterstützt Lasermaschinenbauer, Lasersystemintegratoren, UKP-Laser Hersteller und Auftragsfertiger weltweit mit Bewegungs-, Steuerungs- und Softwarelösungen für die Positionierung von Werkstücken, Lasern und Laserscannern. Zum Beispiel durch fortschrittliche CAD/CAM-Software einschließlich Steuerungsbefehlen für Laser und Scanner oder vorkonfigurierte integrierte Mehrachs-Systeme für eine einfache und schnelle Installation und Inbetriebnahme. So können wir unseren Kunden helfen, das Potential der UKP-Lasertechnologie ausschöpfen und fortschrittliche Bearbeitungsprozesse oder Produkteigenschaften zu entwickeln.
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