Bewegungs- und Steuerungslösungen helfen dabei, kleinste Microvias mit dem Laser in Leiterplatten zu bohren
Smartphone, Smart-Uhr, Tablet, Industrieelektronik, Elektroauto, Kamera- und Sicherheitssystem, Hörgerät oder Herzschrittmacher – keine dieser Technologien kommt ohne die Leiterplatte aus. Auch der Mobilfunkstandard 6G, autonomes Fahren oder M2M-Kommunikation mit ihren immer höheren Datenraten bzw. -mengen und hohen Leistungsdichten sind ohne die Leiterplatte nicht denkbar.
Mehrlagige Anordnungen und feinste Merkmale sind gefordert
Diese Trends setzen neue Maßstäbe für die Verbindungstechnik – sie muss funktionaler, kompakter und preiswerter sein. Leiterplattendesign, Materialien und Produktionsprozesse müssen dahingehend optimiert werden. Mehrlagige Anordnungen und immer feinere Merkmale auf immer kleineren Leiterplattenoberflächen sind gefragt, um eine hohe Integrationsdichte zu erreichen. Diese mehrlagigen Designs stellen hohe Anforderungen an den Herstellungsprozess der Durchkontaktierungen, der sogenannten Vias, die die verschiedenen Schichten verbinden.
Dies kann nur durch Laserbohren realisiert werden. Gerade Laserquellen, deren Wellenlänge eine kleine Spotgröße erzeugen kann und von der in der Leiterplatte verwendeten Materialien wie Kupfer, Polyimid, Klebstoffen und Harzen absorbiert wird, eignen sich für eine saubere und schnelle Erzeugung kleiner tiefer Löcher. Der UV-Laser emittiert beispielsweise Wellenlängen von 355 nm und bietet kleine Spotgrößen von bis 15 bis 25 μm, eine ausgezeichnete Absorption und hohe Pulsraten.
Kombination aus Galvoscanner und Präzisionsmechanik setzt Durchkontaktierungen schnell an die richtige Position
Um das Potential der UV-Laserquelle zu nutzen, bietet PI Ansteuerungs- und Bewegungslösungen, die Lasermaschinenbauer, Lasersystemintegratoren und Hersteller von PCB-Bohrmaschinen dabei helfen, den geforderten Durchsatz und die Präzision in der Produktion zu erreichen. So können beispielsweise hochdynamische Galvanometer-Scanner mit hochpräzisen Positioniertischen kombiniert werden, um die Durchkontaktierungen schnell an die richtige Position zu setzen.
Durch enge Zusammenarbeit mit führenden Herstellern von Galvanometer-Scannern unterstützt PI die Entwicklung von Kerntechnologien, um bei der Bearbeitung von großen Leiterplatten Stitching-Fehler, Durchsatzbeschränkungen und Genauigkeitsmängeln zu beseitigen. Die Kombination dieser Kerntechnologien mit unseren ACS Motion Controllern, Positionierlösungen und Applikations-Software ermöglicht es Maschinenbauern, leistungsstarke Systeme zu bauen, die die Art und Weise verändern, wie sich die Welt verbindet und kommuniziert.
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